半導體行業協會 (SIA) 和印度電子與半導體協會 (IESA) 發布一份報告，該報告評估了印度現有的半導體生態系統和政策框架，并提出了促進互補半導體生態系統的長期戰略發展的建議在美國和印度。這份題為“評估印度在全球半導體價值鏈中發揮更大作用的準備情況”的報告由信息技術與創新基金會（ITIF）撰寫。

 它是由 SIA 和 IESA 通過美印關鍵和新興技術倡議(iCET) 委托開展的，旨在為政府深化這一戰略領域商業關系的努力提供信息。SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 表示：“對于半導體行業以及美國和印度之間的戰略合作而言，這是歷史上激動人心的時刻。” 

 “印度已經是全球半導體供應鏈中的重要一環，并且有機會擴大其在我們行業中的作用。雖然全球半導體投資競爭非常激烈，但印度的價值主張很強大，我相信通過正確的政府政策組合，印度可以變得更加強大。”IESA 主席 Ashok Chandak 表示： “鑒于其快速擴張的國內市場、發達的設計生態系統、支持性的政府政策以及開拓全球市場的協調一致的行業合作，目前的時機為建立半導體制造提供了獨特的機遇。在印度。該報告強調了印度利用其強大的半導體設計生態系統，在成為電子和半導體制造主要目的地方面取得的巨大進步。”ITIF 報告得出的結論是，印度作為高科技產業投資目的地的價值主張是有前景的，并指出印度有機會進一步改善其政策、監管和商業環境，以更好地競爭尋求供應鏈多元化的半導體公司的投資。

它特別建議在以下領域探索進一步的工作，以增強印度的半導體競爭力：

·通過美國國際技術安全與創新基金(ITSI) CHIPS 下的合作伙伴關系，推進美印半導體合作；

·創建試點簽證計劃，以促進技術工人在美國和印度之間的流動，作為 iCET 的潛在成果；

·推進政策改革，降低半導體公司印度開展業務的成本，為芯片公司提供稅收減免、減輕海關管理負擔以及加快進入該國的貨物清關時間；

·與高等教育機構建立跨部門合作伙伴關系，以發展印度半導體勞動力隊伍；和促進與半導體行業利益相關者進行穩健且持續的磋商。